1.鎳鍍液：目前電鍍業界鍍鎳液，多采用氨基磺酸鎳浴(也有少數仍使用硫酸鎳浴)。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內應力很低(在非全光澤下)，鍍液管理容易(不須時常提純)，但電鍍成本較硫酸鎳高。而目前鎳液分為三種類別，**種為無光澤鎳(又稱霧鎳或暗鎳)，即是不添加任何光澤劑，其內應力屬微張應力。**種為半光澤鎳(或稱軟鎳)即是添加**類光澤劑(又稱柔軟劑)隨著添加量的增加，由微張應力漸漸下降為零應力，再變為壓縮應力。第三種為全光澤鎳(或稱鏡面鎳)，即是同時添加**類光澤劑和**類光澤劑，此時內應力屬高張應力。無光澤，半光澤鎳多半用在**鍍錫鉛時(因錫鉛鍍層能將鎳層**覆蓋，故無須用全光澤)，或是用在電鍍后須做二次加工(如折彎)而考慮內應力時，或是考慮低電流析出時。而全光澤鎳則用在鍍金且要求光澤度時，氨基磺酸鎳浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，，*佳操作溫度是在50~60度，隨著溫度下降高電流密度區鍍層由光澤度下降，到白霧粗糙，燒焦，至密著**。隨著溫度的上升，氨鎳開始起水解成硫酸鎳，內應力也隨之增加。PH值控制在3.8~4.8之間，PH值過高，鍍層的光澤度會下降，逐漸變粗糙，甚至燒焦，PH值過低鍍層會密著**。比重控制在32~36Be，比重過高PH值會往下降(氫離子過多)，比重過低PH值會往上升且電鍍效率變差。電流需使用直流三相濾波3%以下(可提升操作電流密度)。此鎳鍍浴在制程中*容易污染的金屬為銅，建議超過3~5ppm時，盡快做弱電解處理。 2.錫鉛鍍液：目前電鍍業界鍍錫鉛液，多半采用烷基磺酸光澤浴(Bright)或無光澤浴(Mat)。市面上也分為低溫型(約在18~23度之間)與常溫型。其中以低溫光澤浴使用*多，也較成熟。而常溫型*好是要定溫恒溫操作，因為不同的浴溫會影響電鍍速率與錫鉛析出比例。鍍層錫鉛比的要求多半為90%錫，10%鉛，但實際鍍液錫鉛比約為10：1~12：1之間，而陽極錫鉛比約為92：8(因陽極解離的部分錫氧化為四價錫沉淀，為平衡9：1的錫鉛析出比)。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到40ASD，除組成分外*會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。正常下光澤劑的量越多(有效范圍內)，其使用的電流密度范圍就越寬，但若過量會影響其焊錫性，甚至造成有機污染，若量不足時，很明顯光澤范圍會縮小，不過控制得當的話，可得半光澤鍍層有助于焊錫性。若溫度過高，其使用的電流密度范圍縮短，很明顯怎么鍍就是白霧不亮，而且藥水渾濁速度會加快(因四價錫的產生)，不過倒是會增加電鍍效率。若溫度過低則電鍍效率會下降，另在攪拌**的情況下，高電流密度區容易產生針孔現象。由于無光澤錫鉛的焊錫性比光澤錫鉛好(鍍層含碳量較低)，所以現階段很多電鍍廠在流程上，會設計先以無光澤錫鉛打低后，再鍍光澤錫鉛。另外由于未來全球管制鉛金屬的使用，所以目前很多廠商在開發無鉛制程，有純錫，錫銅，錫鉍，錫銀，鈀等，就功能，成本，**，加工性等綜合評比，以錫銅較具有取代性，也是目前較多電鍍廠在試產。
3.硬金鍍液：由于鍍層是作為連接器的導電皮膜用，相對鍍層的耐磨性及硬度就必須比較優良，因而使用硬金系統鍍液(酸性金)。硬金系統有金鈷合金，金鎳合金及金鐵合金。在臺灣電鍍業界多半采用金鈷合金(藥水控制較成熟)，一般鍍層的金含量在99.7~99.8%之間，硬度在160~210Hv之間。目前鍍液系統多半屬于檸檬酸系，磷酸系，有機磷酸系等，一般會影響鍍層析出速率及使用電流密度范圍的因素，有金含量，光澤劑，螯合劑，溫度，PH值等，金含量的多少為取決效率的主要因素，但一般都考慮投資成本及帶出的損失，所以業界是不會將金含量開得太高的，一般金含量約開在1~15g/l之間，(有生產速率及投資成本考量而不定)。因此金能使用的電流密度就無法象鎳或錫鉛一樣可以達到40ASD，而**于15ASD(攪拌良好下)以下，而效率也**于60%以下。通常隨著金含量的增加，電鍍效率也隨之上升，所需的各種添加劑也需增加，隨著金含量遞減則反之。隨著溫度的升高，電鍍效率會提升，但色澤會漸漸偏紅，若隨著溫度降低，則電鍍效率會下降，而色澤會由較黃漸漸變暗，偏綠，一般建議溫度控制在50~60℃。隨著PH值的上升，電鍍效率也隨之上升，但過高即會造成燒焦(呈粗糙黑褐色)，若隨著PH值的下降，則電鍍效率會下降，甚至過低時，黃金及鹽類極易沉淀下來(PH值低于3以下)，若注重效率則建議PH值控制在4.8左右，若注重金色澤較黃控制在4.0左右。光澤劑有分高電流及中低電流用，中低電流光澤劑是用鈷(鈷使用前必須先螯合)，而高電流光澤劑則使用吡啶衍生物(多屬**)。此鍍金溶液在制程中*易也*怕的金屬為鉛，建議在2~3ppm時，盡快做除鉛處理。
4.純金鍍液：此電鍍是做為電鍍薄金用(FLASH)或覆蓋厚金用(因純金顏色較黃)，但不能做電鍍厚金用(因耐磨性較差)。一般多使用檸檬酸及磷酸混合浴等。此浴可操作的電流密度為30ASD，效率約在10~20之間。溫度控制在50~60度，PH值控制在5~8之間，故此浴也稱為中性金。由于此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可(勿超過2g/l)，金含量高時，一旦電鍍膜厚稍厚，會有嚴重發紅現象。
5.鈀鎳鍍液：目前此種鍍液仍為氨系鍍浴，由于組成分多為氨水，故在控制上，操作上并不是相當成熟。開缸總金屬含量約在30~40g/l，電鍍效率隨著金屬濃度成正比。一般PH值約在8~8.5之間，而電鍍時隨著氨水的揮發PH值也跟著下降。現階段以80%鈀20%鎳合金為主，膜厚約從20~50μ``之間。當使用高電流密度時，操作條件必須控制的很苛刻，如PH值，金屬含量，鈀鎳比，濾波度，銅污染，鎳表面活化度等，稍有偏差馬上發生密著**現象。
